激(ji)光焊錫機
隨著IC芯片設計水(shui)平和制(zhi)造技術的(de)(de)提(ti)高(gao)。電子產品(pin)正朝著高(gao)密度(du)、高(gao)可靠性(xing)的(de)(de)微型化方(fang)向發展，目前，QFP的(de)(de)引腳(jiao)中心距(ju)已達到了0.3MM，單一器(qi)件的(de)(de)引腳(jiao)數目可達到576條以(yi)上。這(zhe)(zhe)使(shi)得傳統(tong)的(de)(de)氣相(xiang)再流焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)、熱風再流焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)及(ji)紅(hong)外(wai)再流焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)等(deng)傳統(tong)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)機(ji)的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)接方(fang)法在焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)接這(zhe)(zhe)類細間距(ju)元器(qi)件時(shi)，。極(ji)易發生相(xiang)鄰引線流焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)點的(de)(de)“橋連”。同時(shi)傳統(tong)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)機(ji)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)盤的(de)(de)母材不能承受過(guo)高(gao)的(de)(de)溫度(du)。怎樣，傳統(tong)的(de)(de)人烙鐵(tie)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)，回流焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)等(deng)技術已經無法適(shi)應這(zhe)(zhe)類材料的(de)(de)生產。
激(ji)光(guang)焊錫(xi)在3C行業應用優勢(shi)
激(ji)光焊(han)(han)錫(xi)技(ji)術(shu)是(shi)將分離后的(de)單個錫(xi)球(qiu)，通(tong)過(guo)激(ji)光和惰性氣體(ti)的(de)共同作用，將一定溫度的(de)熔(rong)融，錫(xi)料液(ye)(ye)滴(di)(di)噴射(she)到(dao)金屬化焊(han)(han)盤上精(jing)確。噴射(she)到(dao)待焊(han)(han)接區(qu)域(yu)的(de)表面，利用錫(xi)球(qiu)液(ye)(ye)滴(di)(di)所攜(xie)帶的(de)熱(re)量加熱(re)焊(han)(han)，盤形成凸(tu)點或實現(xian)鍵(jian)合，這種(zhong)工藝的(de)主要優點是(shi)能實現(xian)極小(xiao)尺寸(cun)的(de)互連，熔(rong)滴(di)(di)大小(xiao)可小(xiao)至十幾微(wei)米(mi):錫(xi)球(qiu)分配與加熱(re)過(guo)程(cheng)同時進(jin)行，生(sheng)產(chan)(chan)效率高，通(tong)過(guo)對錫(xi)球(qiu)的(de)數字(zi)控制。實現(xian)噴射(she)位置的(de)精(jing)確控制，從而(er)實現(xian)極小(xiao)間(jian)距的(de)互連；錫(xi)球(qiu)熔(rong)滴(di)(di)的(de)加熱(re)是(shi)局部的(de)，對封裝整體(ti)沒有熱(re)影(ying)響(xiang)；另外，連接過(guo)程(cheng)中無(wu)需工具(ju)接觸(chu)，避免了工具(ju)與器(qi)件(jian)表面接觸(chu)而(er)造(zao)成器(qi)件(jian)表面損傷(shang)，是(shi)一種(zhong)新型的(de)微(wei)電子封裝與互連技(ji)術(shu)。因此，激(ji)光焊(han)(han)錫(xi)技(ji)術(shu)在3C產(chan)(chan)品的(de)核心器(qi)件(jian)生(sheng)產(chan)(chan)中有著(zhu)極為廣泛的(de)應(ying)用前景。
激光(guang)焊錫機(ji)焊接系統的特點(dian)
激光焊(han)錫機焊(han)接系統的研制，能夠(gou)使得(de)國內電(dian)子加(jia)工(gong)(gong)企業(ye)成本大幅(fu)下(xia)降、技術升級換代，國產促進國家電(dian)子信息(xi)產業(ye)的提升，有(you)利于工(gong)(gong)業(ye)4.0以及2025智(zhi)能制造戰略的推(tui)廣。
激光焊(han)錫機焊(han)接(jie)(jie)(jie)系統采用(yong)(yong)(yong)多軸智能(neng)工作平臺，配備同(tong)步CCD視(shi)覺檢測系統定位(wei)及監控系統，能(neng)有效的保障焊(han)接(jie)(jie)(jie)精(jing)度(du)和良品率。采用(yong)(yong)(yong)錫球(qiu)噴射焊(han)接(jie)(jie)(jie)，焊(han)接(jie)(jie)(jie)精(jing)度(du)高、質(zhi)量可靠(kao)通(tong)過切片實驗(yan)。99.8%無(wu)虛焊(han)，一些對于溫度(du)非常敏感(gan)或軟(ruan)板連接(jie)(jie)(jie)焊(han)接(jie)(jie)(jie)區域，能(neng)有效地保證焊(han)接(jie)(jie)(jie)精(jing)密度(du)和高質(zhi)量焊(han)點(dian)，錫球(qiu)的應(ying)用(yong)(yong)(yong)范圍(wei)為350UM~760um。采用(yong)(yong)(yong)通(tong)用(yong)(yong)(yong)裝夾設備，產品更換容(rong)易。