紫外激光打標機在半(ban)導(dao)體(ti)芯片中的運用

我國紫外激光打標機的(de)(de)研發(fa)和生產記住已經(jing)(jing)比較(jiao)成熟，國(guo)內廠家(jia)對國(guo)外零部件的(de)(de)依賴性已經(jing)(jing)變(bian)得越(yue)來越(yue)弱(ruo)。這(zhe)歸功于我國(guo)經(jing)(jing)濟(ji)政策的(de)(de)開發(fa)，也歸功于我國(guo)人們的(de)(de)辛勤努(nu)力。專家(jia)們利用(yong)現有的(de)(de)技術，去(qu)不斷地(di)突破(po)，掌握(wo)了(le)紫外激光打(da)標(biao)機(ji)更多的(de)(de)設計技巧，滿足了(le)越(yue)來越(yue)多行業的(de)(de)加工需求(qiu)，其(qi)中(zhong)就包含(han)有半導(dao)體芯(xin)片制造(zao)業。

當紫外激光(guang)(guang)(guang)打(da)標(biao)機(ji)在(zai)加(jia)工(gong)半導體芯片的(de)時(shi)候，激光(guang)(guang)(guang)的(de)能量會充分(fen)地作業在(zai)對應材(cai)料(liao)分(fen)子的(de)化學鍵上。紫外激光(guang)(guang)(guang)的(de)聚焦光(guang)(guang)(guang)斑(ban)是比較細的(de)，而(er)(er)且光(guang)(guang)(guang)子的(de)能量也比較高，可以在(zai)非常短(duan)的(de)時(shi)間內，對半導體材(cai)料(liao)化學鍵打(da)斷(duan)，從而(er)(er)實現快速打(da)標(biao)的(de)工(gong)作。紫外激光(guang)(guang)(guang)打(da)標(biao)機(ji)加(jia)工(gong)的(de)過程中，紫外光(guang)(guang)(guang)束產生(sheng)的(de)熱量并(bing)沒有對其(qi)他區域(yu)造成不(bu)良的(de)影(ying)響(xiang)。因為(wei)紫外光(guang)(guang)(guang)屬于冷光(guang)(guang)(guang)源，跟紅外光(guang)(guang)(guang)不(bu)一樣(yang)，它是作用于材(cai)料(liao)表面時(shi)，不(bu)會產生(sheng)高溫，就不(bu)會使材(cai)料(liao)出(chu)現變形或(huo)者熔化的(de)問題。

紫(zi)外激光(guang)打(da)標(biao)(biao)(biao)機加工(gong)(gong)半(ban)導(dao)體芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)時候，不(bu)(bu)需(xu)要冷(leng)卻這一個步驟，是有很(hen)多好處的(de)(de)(de)。首(shou)先(xian)可以減少打(da)標(biao)(biao)(biao)的(de)(de)(de)時間，芯(xin)(xin)片(pian)標(biao)(biao)(biao)識好之后，可以直接碼放(fang)和打(da)包(bao)。其次(ci)可以降(jiang)低打(da)標(biao)(biao)(biao)的(de)(de)(de)成本，不(bu)(bu)需(xu)要再額外花費費用滿足冷(leng)卻的(de)(de)(de)條件。現在(zai)人們對半(ban)導(dao)體芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)要求變得越(yue)來(lai)越(yue)高，其尺寸(cun)不(bu)(bu)斷(duan)地變小。對于紫(zi)外激光(guang)打(da)標(biao)(biao)(biao)機而言，會加大加工(gong)(gong)的(de)(de)(de)難(nan)度，需(xu)要人們不(bu)(bu)斷(duan)地優(you)化設備(bei)的(de)(de)(de)功能。